高盛談HBM四年十倍的市場,半導體材料盤中走強


高盛談HBM四年十倍的市場,半導體材料盤中走強

3月28日,三大股指翻紅,滬指再回3000點,或受益韓國半導體板塊回暖,A股半導體產業鏈開啓反彈。截至10:47,半導體材料ETF(562590)漲0.80%,權重股雅克科技漲近4%。

高盛發佈研報稱,由於更強的生成式人工智能(Gen AI)需求推動了更高的AI服務器出貨量和每個GPU中更高的高帶寬內存(HBM)密度,該行大幅提高了HBM總市場規模預估,現在預計市場規模將從2022年到2026年前增長10倍(4年複合年增長率77%),從2022年的23億美元增長至2026年的230億美元。

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在國產替代以及需求擴張的催化下,半導體材料的投資具備極高的配置價值。半導體材料ETF(562590)及其聯接基金(A類:020356、C類:020357)緊密跟蹤中證半導體材料設備指數,指數中半導體設備(47.92%)、半導體材料(20.99%)佔比靠前,合計權重近70%,充分聚焦指數主題。前十大成分股覆蓋半導體設備及材料的各個環節,中微公司、北方華創、滬硅產業、TCL科技、雅克科技均在其中,既有刻蝕機、薄膜積澱、硅片、面板等龍頭,也有近期大熱的光刻膠優勢標的。

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